2023年4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將在武漢召開，論壇由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。此次會議以“攀峰聚智，芯動未來”為主題，設置了5大主題平行論壇，超70場次主題報告，涉及化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、光電子器件及集成技術等重點方向。

半導體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭力的基石，化合物半導體以其優(yōu)越的性能，成為光電子、無線通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的核心材料，被視作我國半導體產(chǎn)業(yè)換道超車的新機遇。

在新的國際形勢背景下，海內(nèi)外院士、專家、企業(yè)共1200余人參會，共話全球化合物半導體發(fā)展態(tài)勢，多方強強聯(lián)合，攜手主辦本次論壇，將為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產(chǎn)業(yè)技術交流平臺，吸引全球技術及產(chǎn)業(yè)資源聚集，促進化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發(fā)展，推動創(chuàng)新體系和生態(tài)完善，助力建設化合物半導體產(chǎn)業(yè)技術應用創(chuàng)新發(fā)展高地。

論壇上，東湖高新區(qū)管委會相關負責人介紹了九峰山科技園區(qū)規(guī)劃，宣布九峰山實驗室發(fā)展進度，設立產(chǎn)業(yè)基金，簽約項目總金額近300億元。

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